华封科技集团capcon limited于2014年成立，是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在北京、深圳、珠海、苏州、新加坡、台湾、菲律宾等地设有分支机构。
集团公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、长电科技、通富微电、deetee等。集团公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括fowlp(face up/down)、pop、mcm、emcp、stack die、sip、2.5d/3d、fccsp、fcbga等。
公司官网：www.capconsemicon.com
人力资源部联系方式：hr@capconsemicon.com
招聘对象：应届本科毕业生、硕士生、博士生
招聘岗位：软件工程师、fpga工程师、软件工程师（视觉）、电气工程师 、硬件工程师
实习生也非常欢迎！
工作地点：中国?深圳龙岗区（公司其他分支机构地区需要具体沟通）
培训安排：中国国内苏州工厂培训+新加坡公司海外培训机会
福利待遇：13薪/灵活弹性的工作方式/项目奖金/与国际优秀的半导体人一起工作
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